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ARM 工业主板 - XB
高通 Snapdragon865 XB 高算力AI应用
适用于高端工业控制平台、AI边缘计算终端、高性能车载智能系统等，强大的算力和丰富的扩展能力使其能胜任复杂的工业数据处理与智能分析任务。
- CPU:八核高通®骁龙™865，包含四个ARMCortex-A77核心和四个ARMCortex-A53 核心，最高2.84GHz
- 内存:支持最高8GB LPDDR4和64GB UFS
- 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、麦克风、扬声器、耳机、GPIO
- 多媒体接口:HDMI、LVDS、MIPI
- 扩展支持:支持4端口USB集线器板（可选）
- 电源输入:直流12V
- 功耗:10W（最大）
- 工作温度:-20℃至70℃（存储温度：-40℃至85℃）
| Snapdragon865
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全面接口
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| 创新能力
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绝对最大额定值
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 提供SDK工具包 提供API 产品文档 教程和示例 |
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参数表
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 架构 | ARM |
| 处理器 | 四核 ARM Cortex-A77 + 四核 ARM Cortex-A53 Qualcomm® Snapdragon ™ 865 处理器，主频高达 2.84GHz |
| 系统 | Android 10 |
| 内存 | LPDDR4，4GB |
| 存储 | UFS，64GB |
| 拓展 | 支持一托四 USB HUB 板（选配） |
| 音频输入 / 输出 | 功放 x 1（4Ω,3W，双声道）；MIC 输入 x 1 |
| 工作电压 | DC 12V |
| 以太网 | 100M RJ-45 x 1 |
| USB 接口 | USB2.0 Type-A x 2; USB2.0 x 5 |
| HDMI OUT | 支持 |
| WIFI | 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax |
| BT | BT5.1（选配） |
| 串口 | RS232 x 1； RS485 x 2；复合串口（RS232；RS485）x 1 |
| OTG | Mini USB x 1（下载和调试用） |
| RTC | 支持 |
| GPIO | 3 路 GPIO x 1; 8 路 GPIO x 1 |
| 4G/5G模块 | Mini PCIe 4G/5G 模块 x 1 |
| MIPI DSI | 支持 |
| 电源输入 | DC 12V N/A |
| 电源功率 | 5W（Max.) N/A |
| 工作温度 | -20℃~ 70℃ N/A |
| 存储温度 | -40℃~ 85℃ N/A |
| 运输温度 | -40℃~ 85℃ N/A |
| 相对湿度 | <75%RH N/A |