ARM 工业主板 - XB

瑞芯微 RK3399 XB 高性价比

广泛应用于物联网网关、智能车载系统、工业触摸屏设备等领域,支持多屏显示和多种接口协议,能满足设备互联与数据交互需求。

  • CPU:六核瑞芯微RK3399(2核Cortex-A72+4核Cortex-A53),最高1.8GHz
  • 内存:最高4GBLPDDR4和128GBeMMC
  • 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、麦克风、扬声器、耳机、CAN、GPIO
  • 多媒体接口:HDMI输入/输出、eDP、LVDS、MIPI
  • 扩展支持:1个Mini-PCIe4G模块
  • 电源输入:直流12V(可选:9-36V)
  • 功耗:5W(最大)
  • 工作温度:0℃至70℃(可选:-20℃至70℃/-40℃至70℃)
  • 连接器:1.25/2.0mm间距线对板

RK3399

RK3399
  • 性能:2D/3D图形处理和全高清视频编解码
  • 操作系统兼容性:Android、Ubuntu、Debian

全面接口
  • 以太网:1个1000MRJ45(可选1个)
  • USB:1个USB3.0Type-A;1个USB2.0 Type-A;5个USB2.0
  • 音频:3个放大器(4Ω,3W);1个麦克风;1个HDMI输出

全面接口


创新能力

创新能力
  • 扩展:通过外部适配板支持USB转CAN转换
  • 图形:支持通过HDMI实现4K多屏显示
  • 无线:802.11b/g/n Wi-Fi(可选 802.11 ac/ax),BT4.2(可选 BT5.0/5.2)

绝对最大额定值
  • 输入电压:直流12V
  • 功耗:5W(最大)
  • 工作温度:0℃至70℃(可选:-20℃至70℃/-40℃至70℃)
  • 存储温度:-20℃至70℃(可选:-40℃至70℃)

绝对最大额定值


SDK
提供SDK工具包
提供API
Documents
产品文档
教程和示例
  • FAE软硬件技术支持
  • 专业团队在线支持
  • 实时快速响应客户需求
参数表
参数详情
架构ARM
处理器双核 ARM Cortex-A72 + 四核 ARM Cortex-A53 Rockchip RK3399 处理器,主频高达 1.8GHz
系统Android 7/Ubuntu 18.04
内存LPDDR4,4GB
存储eMMC,32GB(可选 64GB、128GB)
拓展支持 Mini-PCIe 4G/5G
音频输入 / 输出功放 x 1(4Ω,3W,双声道);MIC 输入 x 1
工作电压DC 12V
以太网1000M RJ-45 x 1,100M RJ-45 x 1(1 路选配)
USB 接口USB3.0 Type-A x 1;USB2.0 Type-A x 1;USB2.0 x 5(4P-1.25mm)
CAN可拓展 USB 转 CAN 口(选配)
HDMI OUT最高支持 1920 x 1080;支持多屏显示(选配)
WIFI802.11 b/g/n x 1(可选配 802.11 ac/ax)
BTBT4.2 x 1(可选版本:BT5.0/5.2)(选配)
串口RS-232 x 2;RS-485 x 1(可选配 TTL)
OTG用于下载和调试
RTC支持
GPIO3 路 GPIO(选配)
SIM 卡支持 Mini-PCIe 4G x 1
LVDS最高支持 1920 x 1080;支持多屏显示(选配)
MIPI最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
eDP最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
电源输入DC 12V N/A
电源功率5W(Max.) N/A
工作温度0℃~ 70℃ 可选:-20℃~ 70/-40℃~ 70℃
存储温度-20℃~ 70℃ N/A
运输温度-20℃~ 70℃ N/A
相对湿度<75%RH N/A