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ARM 工业主板 - XB
高通 Snapdragon450 XB 低功耗轻量级
适用于工业环境中的轻量级智能终端，如小型工业控制屏、智能传感器网关、简易物联网数据采集设备等，能在较宽温度范围内稳定运行，满足基础连接与数据处理需求。
- CPU:八核ARMCortexA-53高通®骁龙™450，最高1.8GHz
- 内存:支持最高2GB LPDDR3和16GB eMCP
- 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、麦克风、扬声器、耳机、GPIO
- 多媒体接口:HDMI、LVDS、MIPI
- 扩展支持:4端口USB集线器板（可选）
- 电源输入:直流12V
- 功耗:5W（最大）
- 工作温度:-20℃至70℃（存储温度：-40℃至85℃）
| Snapdragon450
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全面接口
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| 创新能力
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绝对最大额定值
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 提供SDK工具包 提供API 产品文档 教程和示例 |
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参数表
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 架构 | ARM |
| 处理器 | 八核 ARM Cortex-A53 Qualcomm® Snapdragon ™ 450 处理器，主频高达1.8GHz |
| 系统 | Android 9 |
| 内存 | LPDDR3，2GB |
| 存储 | eMCP，16GB |
| 拓展 | 支持一托四 USB HUB 板（选配） |
| 音频输入 / 输出 | 功放 x 1（4Ω,3W，双声道）；MIC 输入 x 1 |
| 工作电压 | DC 12V |
| 以太网 | 100M RJ-45 x 1 |
| USB 接口 | USB2.0 Type-A x 2 |
| HDMI OUT | 支持 |
| WIFI | 802.11 a/b/g/n/ac |
| BT | BT4.2 x 1（选配） |
| 串口 | RS232 x 1； RS485 x 2；复合串口（RS232；RS485）x 1 |
| OTG | Mini USB x 1（下载和调试用） |
| RTC | 支持 |
| GPIO | 3 路 GPIO x 1; 8 路 GPIO x 1 |
| SIM 卡 | SIM card x1 |
| MIPI DSI | 支持 |
| 电源输入 | DC 12V N/A |
| 电源功率 | 5W（Max.) N/A |
| 工作温度 | -20℃~ 70℃ N/A |
| 存储温度 | -40℃~ 85℃ N/A |
| 运输温度 | -40℃~ 85℃ N/A |
| 相对湿度 | <75%RH N/A |