瑞芯微 RK3399 XB PLUS 高算力AI应用
ARM 工业嵌入式主板 - XB PLUS

瑞芯微 RK3399 XB PLUS 高算力AI应用

高性能升级：为工业需求而设计，适用于需要多扩展接口的车载智能系统、工业触摸屏控制平台等领域。

  • CPU:六核瑞芯微RK3399（2核Cortex-A72+4核Cortex-A53），最高1.8GHz
  • 内存:最高4GB LPDDR4和128GB eMMC
  • 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、TF、麦克风、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、GPIO 和CAN
  • 多媒体接口:HDMI输入/输出、eDP、LVDS、MIPI
  • 扩展支持:2个Mini-PCIe 4G/5G
  • 电源输入:直流9-36V
  • 功耗:5W（最大）
  • 工作温度:0℃至70℃（可选：-20℃至70℃/-40℃至70℃）
  • 连接器:1.25/2.0mm间距线对板

RK3399

RK3399
  • 性能:2D/3D图形处理和全高清视频编解码
  • 操作系统兼容性:Android、Ubuntu、Debian
全面接口
  • 以太网:1个1000MRJ-45；1个1000MRJ-45（可选）
  • USB:2个USB3.0Type-A；4个USB2.0
  • 音频:2个放大器（8Ω，5W）；1个麦克风

全面接口

创新能力

创新能力
  • 图形:支持通过HDMI实现双屏独立显示
  • 无线:802.11b/g/n Wi-Fi（可选 802.11 ac/ax），BT4.2（可选 BT5.0/5.2）
绝对最大额定值
  • 输入电压:直流12V
  • 功耗:5W（最大）
  • 工作温度:0℃至70℃（可选：-20℃至70℃/-40℃至70℃）
  • 存储温度:-20℃至70℃（可选：-40℃至70℃）

绝对最大额定值

SDK
提供SDK工具包
提供API
Documents
产品文档
教程和示例
  • FAE软硬件技术支持
  • 专业团队在线支持
  • 实时快速响应客户需求
参数表
参数详情
架构ARM
处理器双核 ARM Cortex-A72 + 四核 ARM Cortex-A53 Rockchip@RK3399 处理器，主频高达 1.8GHz
系统Android 7/Ubuntu 18.04
内存LPDDR4，2GB（可选 4GB）
存储eMMC，8GB（可选 32GB、64GB、128GB）
拓展支持 Mini-PCIe 4G/5G、RS232、RS485、TTL、CAN、USB 拓展板（选配）
音频输入 / 输出功放 x 2（8Ω,5W）；MIC 输入 x 1
工作电压DC 12V（可选：9-36V）
以太网1000M RJ-45 x 1; 100M RJ-45 x 1（一路选配）
CAN可拓展 USB 转 CAN 口
MIPI CSIMIPI CSI x 2；支持 200W GC2093、500W GC5032
WIFI802.11 b/g/n x 1（可选配 802.11 ac/ax）
BTBT4.2 x 1（可选版本：BT5.0/5.2）（选配）
串口RS232 x 1；RS485 x 1; 复合串口 (RS232;RS485) x 1
USBUSB3.0 Type-A x 2; USB2.0 x 4
Type-C用于下载和调试
耳机支持 3.5mm 双声道耳机（选配）
RTC支持
GPIO8 路 GPIO x 1；3 路 GPIO x 1（选配）
TF 卡支持 1 路自弹式 TF 卡（选配）
SIM 卡Mini-PCIe 4G/5G x 1；Mini-PCIe 5G x 1
LVDS最高支持 1200 x 1920；支持双屏异显（选配）
MIPI最高支持 1200 x 1920；支持双屏异显（选配）
eDP最高支持 1200 x 1920；支持双屏异显（选配）
HDMI OUT最高支持 4K 3840 x 2160；支持双屏异显
HDMI IN支持 USB2.0 MJPEG 1080P@60fps/USB3.0 MJPEG 1080P@60fps/YUV 1080P@60fps（选配）
电源输入DC 12V 可选：9-36V
电源功率5W（Max) N/A
工作温度0℃~ 70℃ 可选：-20℃~ 70℃ /-40℃~ 70℃
存储温度-20℃~ 70℃ N/A
运输温度 -20℃~ 70℃ N/A
相对湿度<75%RH N/A
配件标配：WIFI/4G 天线 选配：电源适配器、USB 调试下载线、喇叭 /USB 摄像线
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