ARM 工业嵌入式主板 - XB PLUSX

瑞芯微 RK3399 XB PLUSX 高性价比低功耗

为工业解决方案提供广泛连接性和强大性能,适用于需要多存储和扩展的车载智能系统、工业控制平台等领域。

  • CPU:六核瑞芯微RK3399(2核Cortex-A72+4核Cortex-A53),最高1.8GHz
  • 内存:最高4GB LPDDR4和128GB eMMC
  • 存储选项:支持M.2 SATA SSD
  • 多媒体接口:双HDMI输入/输出、eDP、LVDS、MIPI
  • 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、TF、麦克风、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、GPIO 和CAN
  • 扩展支持:2个Mini-PCIe 4G/5G
  • 电源输入:直流12V
  • 功耗:5W(最大)
  • 工作温度:0℃至70℃(可选:-20℃至70℃/-40℃至70℃)
  • 连接器:1.25/2.0mm间距线对板

RK3399

RK3399
  • 性能:2D/3D图形处理和全高清视频编解码
  • 操作系统兼容性:Android、Ubuntu、Debian

全面接口
  • 以太网:1个1000MRJ-45;1个100MRJ-45(可选)
  • USB:2个USB3.0Type-A;4个USB2.0
  • 音频:2个放大器(8Ω,5W);1个麦克风

全面接口


创新能力

创新能力
  • 图形:支持通过HDMI实现双屏独立显示
  • 无线:802.11b/g/n Wi-Fi(可选 802.11 ac/ax),BT4.2(可选 BT5.0/5.2)

绝对最大额定值
  • 输入电压:直流12V
  • 功耗:5W(最大)
  • 工作温度:0℃至70℃(可选:-20℃至70℃/-40℃至70℃)
  • 存储温度:-20℃至70℃(可选:-40℃至70℃)

绝对最大额定值


SDK
提供SDK工具包
提供API
Documents
产品文档
教程和示例
  • FAE软硬件技术支持
  • 专业团队在线支持
  • 实时快速响应客户需求
参数表
参数详情
架构ARM
处理器双核 AMR Cortex-A72 + 四核 AMR Cortex-A53 Rockchip® RK3399,主频高达 1.8GHz
系统Android 7.1/Ubuntu 18.04 (Key: marvsmart)
内存LPDDR4,2GB(可选 4GB)
存储eMMC,8GB(可选 32GB、64GB、128GB)
拓展支持 Mini-PCIe 4G/5G
音频输入 / 输出内置功放 x 2(4Ω 3W,可选 8Ω 5W/10W);MIC x 1(选配)
工作电压DC 9-12V
以太网1000M RJ-45 x 1;100M RJ-45 x 1(1 路选配)
CAN可拓展 USB 转 CAN 口
USB 接口USB3.0-A x 2;OTG USB2.0-A x 2(其中 J41 与 Type-C 复用 );USB2.0 x 3(4P,PH1.25mm)(其中 U2 与 J42 拓展小板复用)
HDMI OUT4K x 1(3840x2160);1 x 1080P(选配);支持双屏异显
HDMI IN1080P x 1(选配)
WIFI802.11 b/g/n x 1(可选配 802.11 ac/ax)
BTBT5.2 x 1(可配置 BT4.2/BT5.0)(选配)
串口RS-232 x 1;RS-485 x 1(可配置 TTL)
TYPE-C下载调试用(选配)
RTC支持
GPIO8 路 GPIO(选配)
TF 卡支持 1 路自弹式 TF 卡(选配)
SIM 卡Mini-PCIe 4G x 2 或者 Mini-PCIe 4G x 1 + Mini-PCIe 5G x 1
LVDS最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
MIPI最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
eDP最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
SATAM.2 SATA 接口连接器 x 1
电源输入DC 9-12V N/A
主板功率5W(Max.) N/A
工作温度0℃~ 70℃ 可选:-20°C~ 70°C /-40°C~ 70°C
存储温度-20℃~ 70℃ N/A
运输温度-20℃~ 70℃ N/A
相对湿度<75%RH N/A
配件标配:WIFI/4G 天线 选配:电源适配器、USB 调试下载线、喇叭 /USB 摄像线