ARM 工业主板 - XB LC

瑞芯微 RK3576 XB LC 高算力低功耗

专为耐用性设计:针对恶劣环境打造,适用于工业物联网边缘计算设备、智能监控分析终端等领域。

  • CPU:八核瑞芯微RK3576(4核Cortex-A72+4核Cortex-A53),最高2.2GHz
  • NPU:集成6TOPS NPU,提升AI性能
  • 内存:最高16GB LPDDR5和256GB eMMC
  • 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、TF、麦克风、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、GPIO、CAN
  • 多媒体接口:HDMI输入/输出、eDP、LVDS、MIPI
  • 扩展支持:1个Mini-PCIe4G/5G
  • 电源输入:直流12V
  • 功耗:8.4W(最大)
  • 工作温度:0℃至70℃(可选:-20℃至70℃/-40℃至85℃)
  • 连接器:1.25/2.0mm间距线对板

RK3576

RK3576
  • 性能:2D/3D图形处理和全高清视频编解码
  • 操作系统兼容性:Android12、Ubuntu22.04

全面接口
  • 以太网:1个1000MRJ-45
  • USB:1个USB3.0;1个USB2.0;3个USB2.0
  • 音频:1个放大器(8Ω,5W,立体声);1个麦克风

全面接口


创新能力

创新能力
  • 图形:支持通过HDMI实现双屏独立显示
  • 无线:802.11b/g/n Wi-Fi(可选 802.11 ac/ax),BT4.2(可选 BT5.0/5.2)

绝对最大额定值
  • 输入电压:直流12V
  • 功耗:8.4W(最大)
  • 工作温度:0℃至70℃(可选:-20℃至70℃/-40℃至85℃)
  • 存储温度:-25℃至70℃(可选:-40℃至70℃)

绝对最大额定值


SDK
提供SDK工具包
提供API
Documents
产品文档
教程和示例
  • FAE软硬件技术支持
  • 专业团队在线支持
  • 实时快速响应客户需求
参数表
参数详情
架构ARM
处理器四核ARM Cortex-A72 + 四核ARM Cortex-A53 Rockchip RK3576,主频高达2.2GHz
系统Android 12/Ubuntu 22.04
内存LPDDR5,4GB(可选 8GB、16GB)
存储eMMC,32GB(可选 64GB、128GB、256GB)
拓展支持 Mini-PCIe 4G/5G
音频输入 / 输出功放 x 1(8Ω,5W,双声道);MIC 输入 x 1
工作电压DC 12V
以太网1000M RJ-45 x 1
USB 接口USB3.0 Type-A x 1;USB2.0 Type-A x 1;USB2.0 x 3(4P-2.0mm)( 与 J18 拓展接口复用)
HDMI OUT4K x 1 (3840x2160);支持双屏异显
WIFI802.11 b/g/n x 1(可选配 802.11 ac/ax)
BTBT4.2 x 1(可选版本:BT5.0/5.2)(选配)
串口RS-232 x 2;RS-485 x 1(可选配 TTL)
Type-C用于下载和调试
RTC支持
GPIO8 路 GPIO(选配)
TF 卡支持 1 路自弹式 TF 卡(选配)
SIM 卡支持 Mini-PCIe 4G x 1
LVDS最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
MIPI最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
eDP最高支持 1200 x 1920;支持双屏异显(选配)
电源输入DC 12V N/A
电源功率8.4W(Max.) N/A
工作温度0℃~ 70℃ 可选:-20℃~ 70/-40℃~ 70℃
存储温度-25℃~ 70℃ N/A
运输温度-25℃~ 70℃ N/A
相对湿度<75%RH N/A