智能工控盒 XB PLUSX 系列
ARM 智能工控盒

智能工控盒 XB PLUSX 系列

智能工控盒XB PlusX系列产品采用 Rockchip & Qualcomm 处理器和全铝合金外壳，专为智能制 造、边缘计算、IoT（物联网） 及实时数据处理打造，兼具高性能与工业级可靠性。

无风扇设计，应对恶劣工业环境

  • 处理器:RK3568/RK3588/RK3399/RK3576/VS680，最高 2.4GHz
  • 内存:支持M.2 SATA SSD和MSATA
  • 视频输出:双 HDMI 输入/输出、eDP、LVDS、MIPI
  • 接口:USB 3.0 ×4、RJ45 ×3（2×千兆+1×百兆）、蓝牙、Wi-Fi、RS-232/485、麦克风、扬声器、耳机、TTL、TF卡
  • 分辨率:支持4K (3840 x 2160)双屏显示
  • 扩展槽:2 x Mini-PCIe 4G/5G
  • 电源输入:DC 9-36V
  • 功耗:最大8.5W
  • 连接器:1.25/2.0mm间距板对线

双网口高可靠性

双网口高可靠性
  • 宽电压+全标配双网口接口：USB 3.0×2、千兆网口×2（标配）、独立串口+GPIO×8
    电源：9-36V宽压输入
    配件：天线（标配）、电源适配器（选配）
    温度：-40℃~85℃（严苛环境优化）
核心优势
  • 图形处理:支持2D/3D图形及全高清视频处理
  • 无风扇设计:零噪音，防尘防震
  • 调试支持:专用调试端口，用于开发和故障排除

核心优势

高性能芯片解决方案

高性能芯片解决方案
  • 强劲性能:搭载瑞芯微与 ARM 架构的工业迷你电脑
  • 无风扇散热:高效被动散热设计，保障可靠运行
SDK
提供SDK工具包
提供API
Documents
产品文档
教程和示例
  • FAE软硬件技术支持
  • 专业团队在线支持
  • 实时快速响应客户需求
参数表
规格RK3568RK3588RK3576RK3399RK3566Qualcomm 680
CPUQuad-Core Cortex-A55, up to 2.0GHzOcta-Core Cortex-A76/A55, up to 2.4GHzHexa-Core Cortex-A55, up to 2.2GHzHexa-Core Cortex-A72/A53, up to 1.8GHzArm RK3566, up to 1.8GHzSnapdragon 680, up to 2.1GHz
GPUMali-G52Mali-G610Mali-G52Mali-T860Mali-G57Adreno 610
NPU1T6T6T//6.74T
内存2/4/8 GB4/8/16 GB4/8/16 GB4/8/16 GB2/4/8 GBUp to 4GB
存储Up to 128GB eMMC
分辨率3840 x 2160 (4K)
连接HDMI, Bluetooth, Wi-Fi, RS232, RS485, TF
扩展2 x Mini-PCIe 4G/5G1 x Mini-PCIe 4G/5G
电源输入DC 12V
功耗5W (Max)8.5W (Max)5W (Max)8.5W (Max)
工作温度0℃ to +70℃
HDMI 输出2+4K (可选)
操作系统Android/Linux
以太网1000M RJ-45 x 2
USBUSB 3.0 x 4
HDMI 输入1×1080p (可选)1×4K 3840×2160 (可选)1×4K 3840×2160 (可选)1×1080p (可选)
音频双放大器，支持耳机功能
其他蓝牙（BT）、实时时钟（RTC）、耳机 电源适配器/Type-C 下载或调试线/扬声器/USB 摄像头（可选）
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