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ARM 工业主板 - XB LC
瑞芯微 RK3399 XB LC 高性价比低功耗
专为可靠性设计：持久的性能表现，适用于车载智能终端、工业触摸屏控制系统等领域。
- CPU:六核瑞芯微RK3399（2核Cortex-A72+4核Cortex-A53），最高1.8GHz
- 内存:最高4GB LPDDR4和128GB eMMC
- 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、TF、麦克风、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、GPIO 和CAN
- 多媒体接口:HDMI输入/输出、eDP、LVDS、MIPI
- 扩展支持:1个Mini-PCIe4G/5G
- 电源输入:直流12V
- 功耗:5W（最大）
- 工作温度:0℃至70℃（可选：-20℃至70℃/-40℃至70℃）
- 连接器:1.25/2.0mm间距线对板
| RK3399
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全面接口
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| 创新能力
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绝对最大额定值
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 提供SDK工具包 提供API 产品文档 教程和示例 |
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参数表
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 架构 | ARM |
| 处理器 | 双核 ARM Cortex-A72 + 四核 ARM Cortex-A53 Rockchip RK3399 处理器，主频高达 1.8GHz |
| 系统 | Android 7.1/Ubuntu 18.04 (Key: marvsmart) |
| 内存 | LPDDR4，2GB（可选 4GB） |
| 存储 | eMMC，8GB（可选 32GB、64GB、128GB） |
| 拓展 | 支持 Mini-PCIe 4G/5G |
| 音频输入 / 输出 | 功放 x 1（8Ω,5W，双声道）；MIC 输入 x 1 |
| 工作电压 | DC 12V |
| 以太网 | 1000M RJ-45 x 1 |
| USB 接口 | USB3.0 Type-A x 1；USB2.0 Type-A x 1；USB2.0 x 3（4P-2.0mm)（与 J18 拓展接口复用） |
| HDMI OUT | 4K x 1 (3840x2160)；支持双屏异显 |
| WIFI | 802.11 b/g/n x 1（可选配 802.11 ac/ax） |
| BT | BT4.2 x 1（选配） |
| 串口 | RS-232 x 2；RS-485 x 1（可选配 TTL） |
| Type-C | 用于下载和调试 |
| RTC | 支持 |
| GPIO | 8 路 GPIO（选配） |
| TF 卡 | 支持 1 路自弹式 TF 卡（选配） |
| SIM 卡 | 支持 Mini-PCIe 4G x 1 |
| LVDS | 最高支持 1200 x 1920；支持双屏异显（选配） |
| MIPI | 最高支持 1200 x 1920；支持双屏异显（选配） |
| eDP | 最高支持 1200 x 1920；支持双屏异显（选配） |
| 电源输入 | DC 12V N/A |
| 电源功率 | 5W（Max.) N/A |
| 工作温度 | 0℃~ 70℃ 可选：-20℃~ 70/-40℃~ 70℃ |
| 存储温度 | -20℃~ 70℃ N/A |
| 运输温度 | -20℃~ 70℃ N/A |
| 相对湿度 | <75%RH N/A |
| 配件 | 标配：电源适配器 选配：WIFI/4G 天线、USB 调试下载线、喇叭 /USB 摄像线 |