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ARM 工业主板 - XB
高通 Snapdragon665 XB 高性价比高性能
可应用于智能车载信息终端、工业级触摸屏设备、中端物联网网关等，具备较好的处理性能和网络扩展性，能满足中等复杂度的工业应用场景。
- CPU:八核ARMCortexA-73+CortexA-53高通®骁龙™665，最高2.0GHz
- 内存:支持最高4GB LPDDR4和64GB UFS
- 连接选项:I2C、USB、RJ45、SIM、蓝牙、Wi-Fi、RS-232、RS-485、麦克风、扬声器、耳机、GPIO
- 多媒体接口:HDMI、LVDS、MIPI
- 扩展支持:4端口USB集线器板（可选）
- 电源输入:直流12V
- 功耗:5W（最大）
- 工作温度:-20℃至70℃（存储温度：-40℃至85℃）
| Snapdragon665
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全面接口
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| 创新能力
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绝对最大额定值
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 提供SDK工具包 提供API 产品文档 教程和示例 |
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参数表
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 架构 | ARM |
| 处理器 | 四核 ARM Cortex-A73 + 四核 ARM Cortex-A53 Qualcomm® Snapdragon ™ 665 处理器，主频高达 2.0GHz |
| 系统 | Android 10 |
| 内存 | LPDDR4，4GB |
| 存储 | eMCP，64GB |
| 拓展 | 支持一托四 USB HUB 板（选配） |
| 音频输入 / 输出 | 功放 x 1（4Ω,3W，双声道）；MIC 输入 x 1 |
| 工作电压 | DC 12V |
| 以太网 | 100M RJ-45 x 1 |
| USB 接口 | USB2.0 Type-A x 2 |
| HDMI OUT | 支持 |
| WIFI | 802.11 a/b/g/n/ac |
| BT | BT5.0（选配） |
| 串口 | RS232 x 1； RS485 x 2；复合串口（RS232；RS485）x 1 |
| OTG | Mini USB x 1（下载和调试用） |
| RTC | 支持 |
| GPIO | 3 路 GPIO x 1; 8 路 GPIO x 1 |
| 4G/5G模块 | Mini PCIe 4G/5G 模块 x 1 |
| MIPI DSI | 支持 |
| 电源输入 | DC 12V N/A |
| 电源功率 | 5W（Max.) N/A |
| 工作温度 | -20℃~ 70℃ N/A |
| 存储温度 | -40℃~ 85℃ N/A |
| 运输温度 | -40℃~ 85℃ N/A |
| 相对湿度 | <75%RH N/A |